Инновационные технологии для электронной промышленности

Печатные платы

Печатная плата (printed circuit board) — пластина из диэлектрика, на поверхности и/или в объёме которой сформированы электропроводящие цепи электронной схемы. Печатная плата предназначена для электрического и механического соединения различных электронных компонентов. Электронные компоненты на печатной плате соединяются своими выводами с элементами проводящего рисунка обычно пайкой. Электропроводящий рисунок выполнен из фольги и целиком расположен на твердой изолирующей основе. Печатная плата содержит монтажные отверстия для монтажа выводных компонентов и контактные площадки для поверхностно монтируемых компонентов. Кроме того в печатных платах имеются переходные отверстия для электрического соединения участков фольги, расположенных на разных слоях платы.

В зависимости от количества слоёв с электропроводящим рисунком, печатные платы подразделяют на односторонние (ОПП, имеется только один слой фольги), двухсторонние (ДПП, два слоя фольги) и многослойные (МПП, фольга не только на двух сторонах платы но и во внутренни слоях диэлектрика). МПП применяются в случаях, когда разводка соединений на двусторонней плате становится слишком сложной. По мере роста сложности проектируемых устройств и плотности монтажа увеличивается количество слоёв на платах. Для соединения проводников между слоями используются переходные металлизированные отверстия.

Печатные платы в основном, выполнены из диэлектрика типа FR-4 , на котором сформированы электропроводящие цепи с двух сторон, путём удаления ненужных участков фольги химическим травлением. Основой печатной платы, является подложка из стеклотекстолита типа FR-4, толщиной от 0.1 до 3 мм - диэлектрика, представляющего собой спрессованные листы стеклоткани, пропитанной эпоксидным компаундом (смолой). На поверхности стеклотекстолита находится токопроводящий слой из медной фольги (проводники), толщиной от 9 до 100мкм.

Многослойные платы (с числом слоев более 2) собираются из стопки тонких двух- или однослойных печатных плат, изготовленных традиционным способом. Их собирают «бутербродом» со специальными прокладками. Далее выполняется прессование в печи, сверление и металлизация переходных отверстий. В последнюю очередь делают травление фольги внешних слоев

Печатные платы содержат монтажные отверстия и контактные площадки, которые для обеспечения паяемости, особенно при длительном хранении, наносят различные покрытия. Наиболее распространенными методами покрытия, в настоящее время, являются следующие:

- HASL - процесс горячего облуживания платы эвтектическим сплавом олово-свинца толщиной, от 1 до 40 мкм.

- ENIG – иммерсионное золото по подслою никеля (толщина покрытия 0,05 - 0,2мкм)

- Иммерсионное олово (толщина 0,6 -1,5 мкм)

- ENTEK – органическое покрытие (толщина 0,2 – 0,6 мкм)

Внешне, платы покрыты изоляционным покрытием зеленого цвета (« защитная паяльная маска» - слой прочного материала, предназначенного для защиты проводников от попадания припоя и флюса при пайке), которое закрывает изоляционным слоем неиспользуемую для контакта поверхность платы.

Яндекс.Метрика