Пайка является одним из важнейших технологических процессов в радиоэлектронике. Для получения прочного паяного соединения, необходимо убрать пленку окисла со спаиваемых поверхностей и защитить метал от дальнейшего окисления при пайке. Для этого существуют флюсы, которые представляют собой, как правило, многокомпонентные системы, выполняющие сразу несколько функций: очистка поверхности, удаление окисла, улучшение растекания припоя и, как следствие, увеличение прочности и плотности соединения.
Основные требования, предъявляемые к флюсам:
- Флюс не должен химически взаимодействовать с припоем: при расплавлении флюса и припоя должны образовываться два жидких несмешиваемых слоя
- Температура плавления флюса должна быть на несколько градусов ниже, чем у припоя: флюс должен до расплавления припоя очистить поверхность соединяемых деталей от примесей и неметаллической пленки и защитить паяемое соединение от воздействия окружающей среды
- Флюс должен быть химически инертным(минимально активным) по отношению к паяемым металлам и сплавам. Коррозионная активность после пайка также должна быть минимальна
- В жидком состоянии флюс должен хорошо растекаться по припою, затекать между соединяемыми деталями и смачивать их, но при этом не «уходить» далеко от места пайки
- В расплавленном и газообразном состоянии флюс должен способствовать растеканию припоя по паяным поверхностям и соединению его с основным металлом
- Адгезия флюса к основному металлу (силы сцепления между флюсом и основным металлом) была слабее, чем адгезия припоя (силы сцепления между припоем и основным металлом)
- Флюс должен быть устойчивым при пайке и хранении.
Флюсы, применяемые при сборке и монтаже РЭА, делятся на две группы:
- Не активированные. Флюсы на основе канифоль и полиэфирных смол. Не снижает сопротивление диэлектрика. Применяется в аппаратуре ответственного назначения.
- Активированные. Содержат в своем составе активаторы – вещества, повышающие флюсующую способность. В состав таких флюсов, как правило входят галогены или активные остатки, которые снижают сопротивление изоляции диэлектриков. Остатки таких флюсов надо обязательно удалять.
В зависимости от технологии флюс может использоваться в виде жидкости, пасты или порошка. Существуют также паяльные пасты, содержащие частицы припоя вместе с флюсом, иногда трубка из припоя содержит внутри флюс-заполнитель. Есть флюсы, которые представляют собой, многокомпонентные системы, выполняющие сразу несколько функций. Это очистка поверхности, удаление окисла, улучшение растекания припоя и, как следствие, увеличение прочности и плотности соединения.
После пайки остатки флюса должны быть удалены , для предотвращения электрохимической коррозии. Очистить флюс с поверхности печатного узла можно с помощью специальных отмывочных жидкостей (более подробно о выборе отмывочной жидкости можно прочитать здесь)
Для процессов, где нет возможности использовать последующую отмывку, были разработаны специальные безотмывочные «No-clean» флюсы. После пайки таки флюсами на плате остается малое количество остатков флюса, которые не влияют на работу. При необходимости безотмывные флюсы могут быть удалены с поверхности ПП отмывкой или механическим путем.
Информацию о составе некоторых марок флюсов и советы по их отмывке можно прочитать здесь и здесь